금속 밀링에 내구성이 뛰어난 RPMW 초경 인서트입니다.

RPMT-UM 초경 밀링 인서트, 강철 및 스테인리스강 밀링을 위한 높은 내마모성.

RPMT 초경 밀링 인서트, 강철 및 스테인리스강 밀링을 위한 높은 내마모성.

고급 PVD 코팅이 적용된 고품질 텅스텐 카바이드로 제작된 APMT-H2 인덱서블 밀링 인서트는 4개의 사용 가능한 절삭날, 11° 여유각 및 DL 칩 브레이커를 특징으로 하며 강철, 스테인리스강 및 주철 가공에 적합하며 탁월한 내마모성과 생산성을 제공합니다.

정밀 평행사변형 형상, 포지티브 경사각 형상, 고품질 초경 소재 및 고급 코팅(TiN, TiAlN, AlCrN)을 특징으로 하는 당사의 고성능 인덱서블 APKT 밀링 인서트는 다양한 밀링 작업에 탁월한 정밀도, 내구성 및 비용 효율성을 제공합니다.

5 넓은 랜드 디자인으로 높은 깊이와 이송에서 인선 강도 보장 5 독특한 형상으로 절삭력 감소 및 성능 향상 5 팁 강도가 높아 주철의 황삭 가공에 이상적

반마무리: 안정적인 가공 및 우수한 내마모성

尺寸 Size 型号Type r IC S d L DNMG110404-KM1 0.4 9 .525 4.76 3.81 11.6 DNMG110408-KM1 0.8 9 .525 4.76 3.81 11.6 DNMG110412-KM1 1.2 9 .525 4.76 3.81 11.6 DNMG150404-KM1 0.4 12.7 4.76 5.16 15.5 DNMG150604-KM1 0.4 12.7 6.35 5.16 15.5 DNMG150408-KM1 0.8 12.7 4.76 5.16 15.5 DNMG150608-KM1 0.8 12.7 6.35 5.16 15.5 DNMG150412-KM1 1.2 12.7 4.76 5.16 15.5 DNMG150612-KM1 1.2 12.7 6.35 5.16 15.5 牌号 BKC215 BKC115

중절삭은 안정적인 가공에 적합하며 내마모성이 우수합니다.

尺寸 Size 型号Type r IC S d L CCMT060204 0.4 12.7 4.76 5.5 12.9 CCMT060208 0.8 12.7 4.76 5.5 12.9 牌号 BR215 BR115

5 넓은 랜드와 듀얼 경사각으로 절삭날 강성 보장 5 매립형 오목형 디자인으로 칩 컬링 및 브레이킹 대폭 개선 5 큰 칩 거릿, 부드러운 칩 배출

5 곡선형 엣지 디자인으로 인선 강도와 안정성을 모두 보장합니다. 5 강철 및 합금강의 중삭에서 중삭 가공에 적합하며 대부분의 작업 조건에 적합합니다. 5 뛰어난 칩 브레이킹 성능

Model r IC S d L VNMG160404-SM1 0.4 9.525 4. 76 3.81 16.6 VNMG160408-SM1 0.8 9.525 4. 76 3.81 16.6 VNMG160412-SM1 1.2 9.525 4. 76 3.81 16.6 牌号 BR215 BR115 BSP120 BSP110

Model r IC S d L VNMG160408-HQ 0.4 9.525 4. 76 3.81 16.6 VNMG160404-HQ 0.8 9.525 4. 76 3.81 16.6 牌号 BR215 BR115

5 높은 인선 강도를 위한 작은 경사각 및 넓은 절삭날 5 만능 가공을 위한 평탄한 랜드 설계. ✓ 마모 감소 및 안정적인 칩 처리를 위해 최적화된 칩 브레이커 각도

5 듀얼 프론트 앵글 설계로 다양한 절삭 조건에서 경절삭 가능 5 넓은 여유면 설계로 강 가공용 인선의 고강도 요구 사항 충족 5 점진적인 칩브레이커 돌출로 낮은 절삭 부하에서도 칩 브레이킹 능력 향상

尺寸 Size 型号Type r IC S d L WNMA080404 0.4 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMA080408 0.8 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMA080412 1.2 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMA080416 1.6 12.7 4.76 5.16 8.7 牌号 BKC215 BKC115

尺寸 Size 型号Type r IC S d L WNMG080404-HQ 0.4 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080408-HQ 0.8 12.7 4.76 5.16 8.7 牌号 BR215 BR115

5 작은 경사각 & 넓은 인선, 높은 인선 강성 5 최적화된 칩브레이커 각도, 마모 감소, 안정적인 칩 브레이킹 xml 최적화된 칩브레이커 각도, 마모 감소, 안정적인 칩 브레이킹

尺寸 Size 型号Type r IC S d L WNMG080404-KM1 0.4 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080408-KM1 0.8 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080412-KM1 1.2 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080416 -KM1 1.6 12.7 4.76 5.16 8.7 牌号 BKC215 BKC115

尺寸 Size 型号Type r IC S d L WNMG080404-MA 0.4 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080408-MA 0.8 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080412-MA 1.2 12.7 4.76 5.16 8.7 牌号 BR215 BR115

尺寸 Size 型号Type r IC S d L WNMG080404-MF1 0.4 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080408-MF1 0.8 12.7 4.76 5.16 8.7 WNMG080412-MF1 1.2 12.7 4.76 5.16 8.7 牌号 BMP120 BMP110

5 아크 프론트 앵글, 샤프 & 낮은 절삭력 5 스텝 칩 브레이커, 안정적인 칩 브레이킹 5 하트 모양의 버퍼, 부드러운 칩 컬링

5 듀얼 프론트 앵글, 균형잡힌 선명도 및 강성 5 높아진 칩 브레이커, 안정적인 칩 컨트롤 5 넓은 측면 플루트, 넉넉한 칩 공간, 막힘 방지