고급 PVD 코팅이 적용된 프리미엄 텅스텐 카바이드. 4코너, 여유각 11°, DL 칩 브레이커. 강철, 스테인리스강, 주철에 대한 높은 내마모성과 효율성.

PM 칩 브레이커가 장착된 RDMW-PM 원형 밀링 인서트는 프리미엄 초경 및 고강도 코팅을 채택하여 높은 인성과 진동 방지 및 뛰어난 내마모성을 특징으로 하며 강철, 스테인리스강 및 다이강의 황삭 밀링 및 평면 밀링에 이상적입니다.

포지티브 경사각과 GM 범용 칩 브레이커가 있는 APKT-GM 인덱서블 밀링 인서트입니다. 멀티코팅으로 부드러운 절단이 가능하며 내마모성이 우수하여 강재, 스테인레스강 등의 소재 밀링에 적합합니다.

4개의 사용 가능한 날이 있는 APMT-H2 인덱서블 밀링 인서트입니다. 강철, 스테인레스강, 주철에 적합합니다. 내마모성이 뛰어나고 절삭 안정성이 높으며 가공 효율이 높습니다.

RPMT 초경 밀링 인서트, 강철 및 스테인리스강 밀링을 위한 높은 내마모성.

RPMT-UM 초경 밀링 인서트, 강철 및 스테인리스강 밀링을 위한 높은 내마모성.

RPMW 카바이드 인서트, 금속 밀링 작업을 위한 높은 내구성.

낮은 저항과 안정적인 칩 제거를 위한 큰 경사각. 견고한 인선 및 내구성 있는 코팅으로 고이송 황삭 가공에 이상적이며 비용 효율적입니다.

낮은 저항과 안정적인 칩 제거를 위한 큰 경사각. 견고한 인선 및 내마모성 코팅으로 고이송 황삭 가공에 이상적이며 비용 효율적입니다.

낮은 저항과 안정적인 칩 제거를 위한 큰 경사각. 견고한 가장자리 및 내구성 있는 코팅. 다양한 소재의 고이송 황삭 가공에 적합하며 비용 효율적이고 다재다능합니다.

광범위한 칩브레이커로 절삭이 용이하고 안정적인 칩 배출이 가능합니다. 내마모성이 우수하고 수명이 길어 강, 주철, 스테인레스강의 반정삭 및 정삭에 적합합니다. 고속에서 뛰어난 성능을 발휘하며 인텔과 인텔 모두에 적용 가능합니다.

넓은 랜드와 큰 경사각이 특징으로 뛰어난 선명도와 팁 강도를 제공합니다. 대형 칩 걸렛은 부드럽고 안정적인 칩 배출을 보장하여 탁월한 절삭 성능을 제공합니다.

네거티브 랜드와 넓은 엣지는 충분한 강도를 제공합니다. 경사진 홈 깊이와 테이퍼형 엣지는 효과적인 칩 컨트롤을 제공합니다.

독특한 칩브레이커로 탁월한 칩 컨트롤이 가능합니다. 곡선형 절삭날은 절삭력을 감소시킵니다. 황삭 및 중절삭에 권장됩니다.

이중 경사각은 탁월한 선명도와 모서리 강도를 보장합니다. 포지티브 경사각 형상은 절삭 저항을 줄여줍니다. 독특한 칩 브레이커 돌출부가 특징으로 초합금의 중간 가공에 이상적입니다.

넓은 랜드와 듀얼 경사각이 결합되어 뛰어난 인선 강도를 보장합니다. 오목한 오목 디자인으로 칩 컬링과 브레이킹이 크게 향상됩니다. 대형 칩 거릿으로 원활한 칩 배출이 가능합니다.

곡선형 가장자리는 가장자리 강도와 선명도의 균형을 유지합니다. 강철 및 합금강의 중삭 및 중삭 가공에 적합하며 대부분의 작업 조건에 적합하며 우수한 칩 브레이킹 성능을 제공합니다.

넓은 랜드의 이중 경사각은 높은 엣지 강도를 보장합니다. 다목적 양면 형상은 거친 가공부터 가벼운 가공까지 적합합니다. 경사형 인선 설계로 원활한 칩 배출이 가능합니다.

작은 경사각과 넓은 인선으로 높은 인선강도를 제공합니다. 플랫 랜드 디자인은 범용 가공을 지원합니다. 최적화된 칩 브레이커 각도로 마모를 줄이고 안정적인 칩 컨트롤을 보장합니다.

듀얼 경사각으로 다양한 조건에서 경절삭이 가능합니다. 넓은 측면은 강철 가공에 대한 높은 모서리 강도 요구 사항을 충족합니다. 점진적인 칩브레이커 돌출부는 낮은 절삭 부하에서도 안정적인 칩 브레이킹을 제공합니다.

혁신적인 곡선형 엣지는 높은 강도, 낮은 절삭력 및 높은 가공 효율성을 제공합니다. 강철 및 합금강 마감에 적합합니다. 특수 칩브레이커 그루브는 다양한 응용 분야에 탁월한 융통성을 제공합니다.

이중 경사각은 절단 선명도와 구조적 강도의 균형을 유지하여 균형 잡힌 성능을 제공합니다. 돌출된 칩브레이커로 안정적인 칩 컨트롤이 가능하며, 넓은 측면 플루트로 칩 공간을 확보하여 칩 막힘을 효과적으로 방지합니다.

점진적인 경사각은 날의 선명도를 높이고 절삭력을 감소시킵니다. 주 절삭날의 아크 전환으로 전체적인 날 강도가 향상됩니다. 융기된 칩 브레이커와 곡선형 엣지는 칩 컬링을 최적화하고 탁월한 칩 브레이킹 성능을 구현합니다.

이중 경사각으로 선명도와 팁 안정성이 향상됩니다. 포지티브 랜드 형상은 절삭 저항을 낮춥니다. 대형 칩 걸렛은 원활한 칩 배출을 보장합니다.