이중 경사각 설계를 채택하여 다양한 작업 조건에서 경절삭에 탁월한 성능을 발휘합니다. 넓은 측면은 강철 가공에 충분한 인선 강도를 보장합니다. 점차적으로 높아지는 칩 브레이커 돌출부는 낮은 절삭 부하에서도 안정적인 칩 브레이킹을 제공합니다.

날카로운 절삭날과 균형 잡힌 강도를 위한 포지티브 랜드 형상이 특징이며 안정적인 칩 브레이킹과 다양한 활용성을 보장합니다. 강철, 스테인리스강, 주철의 중하중 연속 터닝에 이상적이며 중삭에서 중삭까지 선호되는 선택입니다.

듀얼 경사각으로 제작되어 다양한 작업조건에서 탁월한 경절삭 성능을 발휘합니다. 넓은 측면은 강 가공에 적합한 절삭날 강도를 강화합니다. 점진적으로 돌출된 칩 브레이커는 낮은 절삭 부하에서도 안정적인 칩 브레이킹을 제공합니다.

작은 경사각과 넓은 인선의 조합으로 인선강도가 우수합니다. 평평한 지형 형상을 특징으로 하며 범용 가공 시나리오에 적용 가능합니다. 최적화된 칩 브레이커 각도는 마모를 효과적으로 줄이고 안정적인 칩 컨트롤을 유지합니다.

곡선형 엣지 디자인은 뛰어난 엣지 강도와 선명도의 균형을 유지합니다. 우수한 칩 브레이킹 성능을 자랑하며 강 및 합금강의 중삭 및 중삭 가공에 적용 가능하여 대부분의 작업 조건에 적합합니다.

강 및 합금강 터닝을 위한 범용 중절삭 칩브레이커입니다. 작은 경사각과 넓은 엣지를 갖춘 곡선형 엣지는 강도와 선명도의 균형을 유지합니다. 점진적으로 돌출된 칩브레이커로 다양한 조건에서 안정적인 경절삭이 가능하며, 넓은 측면으로 강화

듀얼 경사각 디자인으로 탁월한 선명도와 모서리 강도의 균형을 유지합니다. 포지티브 경사 형상으로 절삭 저항이 낮습니다. 독특한 구조의 칩 브레이커 돌출부는 초합금의 중간 가공에 완벽하게 적합합니다.

작은 경사각과 넓은 인선이 결합되어 높은 인선 강도를 제공합니다. 최적화된 칩 브레이커 각도는 마모를 효과적으로 감소시키고 안정적인 칩 브레이킹 성능을 보장합니다.

넓은 랜드 설계로 큰 절입 깊이와 이송 속도에서도 안정적인 인선 강도를 유지합니다. 독특한 형상은 절삭력을 줄이고 전반적인 가공 성능을 향상시킵니다. 팁 강도가 높아 주철의 황삭 가공에 적합합니다.

강의 중황삭 터닝용으로 개발된 인서트로 연속 및 경단속 가공에 적용 가능합니다. 경사각이 작고, 인선이 넓은 곡선형 디자인을 채택하여 인선강도가 높고 내충격성이 우수합니다.

두꺼운 인서트 본체는 전체 강도가 높고 내충격성이 우수하며 양면에서 사용할 수 있습니다. 주철, 강의 황삭 가공 및 중절삭에 적합합니다.

양면 플랫 레이크이며 칩브레이커가 없습니다. 몸체가 두껍고 강성이 높으며 내충격성과 내치핑성이 우수하여 짧은 칩 소재에 적합합니다. 특히 주철 및 강의 황삭 및 중절삭에 적합합니다. 양면으로 사용 가능하여 경제성이 뛰어나며,

넓은 랜드와 큰 경사각을 채택하여 뛰어난 선명도와 팁 강도를 겸비합니다. 대형 칩 걸렛은 원활한 칩 배출을 보장합니다.

단면 고급 칩브레이커. 넓은 랜드와 큰 경사각으로 예리함과 팁 강도가 뛰어나며, 큰 칩 거렛으로 원활한 배출이 가능합니다. 강철, 스테인리스강, 주철의 준정삭 및 정삭 작업에 이상적이며 절삭 부하가 낮습니다.

혁신적인 곡선 인선은 낮은 절삭력과 높은 가공 효율성으로 높은 강도를 제공합니다. 강철 및 합금강 가공물의 정삭용으로 설계되었으며, 특수한 모양의 칩브레이커 홈이 있어 뛰어난 활용도를 보장합니다.

정삭용 다이아몬드 네거티브 경사형 인서트입니다. 최적화된 곡면인선과 특수 칩브레이커를 적용하여 절삭저항이 낮고 칩배출이 안정적입니다. 높은 팁 정밀도와 뛰어난 표면 조도를 제공하며 다양한 용도로 사용할 수 있어 고정밀 마무리 및 세미파이에 이상적입니다.

날카로움과 구조적 강도의 균형을 맞추기 위해 이중 경사각으로 설계되었습니다. 돌출된 칩 브레이커로 안정적인 칩 컨트롤이 가능하며, 대형 측면 홈이 충분한 칩 공간을 제공하여 칩 막힘을 효과적으로 방지합니다.

아크 경사각을 적용하여 날카로운 절삭력과 낮은 절삭력을 보장합니다. 스텝형 칩브레이커로 안정적인 칩브레이킹을 구현하며, 하트형 버퍼구조로 부드러운 칩컬링이 가능합니다.

점진적인 경사각 설계로 날의 선명도는 높이고 절삭력은 낮춥니다. 주 절삭날의 아크 전환으로 전체적인 날 강도가 향상됩니다. 곡선형 인선과 돌출된 칩브레이커를 적용하여 칩 컬링을 최적화하고 뛰어난 칩브레이킹 성능을 구현합니다.

이중 경사각은 선명도와 팁 안정성을 향상시킵니다. 포지티브 랜드 설계로 절삭 저항을 감소시켰으며, 대형 칩 걸렛으로 원활한 칩 배출이 가능합니다.

작은 경사각과 넓은 인선으로 높은 인선강도를 제공합니다. 최적화된 칩 브레이커 각도는 마모를 효과적으로 줄이고 안정적인 칩 브레이킹을 보장합니다.

넓은 랜드 설계로 큰 절입 깊이와 이송률에서도 우수한 인선 강성을 유지합니다. 독특한 형상은 절삭력을 낮추고 전반적인 가공 성능을 향상시킵니다. 팁 강도가 높아 주철의 황삭 가공에 매우 적합합니다.

독특한 칩브레이커로 탁월한 칩 컨트롤이 가능합니다. 곡선형 인선으로 절삭력이 감소되어 황삭 및 중절삭에 적합합니다.

넓은 랜드와 결합된 이중 경사각은 우수한 엣지 강도를 보장합니다. 다용도 양면 형상은 황삭에서 경절삭까지 적용 가능하며 경사진 모서리 설계로 원활한 칩 배출이 가능합니다.